Ce nouvel équipement a pour objectif la dépose de puces sur un wafer. (Disque assez fin de matériau semi-conducteur, servant de support à la fabrication de microstructures.) La machine Neo est un nouvel équipement qui a la particularité d’allier rapidité et précision de placement tout en bénéficiant d’un contrôle optimal dans le positionnement. Cette machine pourra être adressée à tous les marchés nécessitant de la précision et une cadence significative pour une production. Néanmoins deux marchés à forte croissance ont été identifiés : Le premier concerne la méthode d’interconnexion des puces entre elles, que l’on nommera « intégration 3D », et le second est le placement de composants pour des applications « optiques » et notamment pour le marché des disques durs futurs. Les designers et ingénieurs de Conicio se sont mobilisés pour proposer un design de machine à la fois original, différenciant par rapport à la concurrence, mettant en avant le caractère innovant de la machine Neo tout en assurant son développement technique et industriel. Le projet a abouti à la réalisation puis le montage dans nos ateliers d’une V1 de la Neo. Visiter le projet: www.set-sas.fr